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产品规格 , 產品規格
SPECIFICATIONS
FORZA 85
Product Name
Backplate (for INTEL)
C
CPU Cooler
A
FAN x 1
B
产品名称 , 產品名稱
ACCESSORY KIT
风扇 x 1
風扇 x 1
背板 (INTEL专用)
背板 (INTEL專用)
CPU散热器
CPU散熱器
CPU Socket
零件包 , 零件包
支援 CPU 插座类型 , 支援 CPU 插座類型
Intel Socket LGA 115X / 1366 / 1200 / 1700 / 2011 / 2066
(Core i3 / i5 / i7 / i9 CPU)
AMD AM5 / AM4 / FM2 / FM1 / AM3+ / AM3 / AM2+ / AM2 CPU
散热器 , 散熱器
Heatsink
Copper base with nickel plated
CPU touched base
CPU 散热底座 , CPU 散熱底座
镀镍铜底板导热技术 , 鍍鎳銅底板導熱技術
Heat pipe diameter
6 mm
热导管尺寸 , 熱導管尺寸
Heat pipe number
6 units
6根 , 6根
热导管数量 , 熱導管數量
Copper with nickel plated
Heat pipe finish
铜镀镍 , 銅鍍鎳
热导管表面 , 熱導管表面
Craftsmanship
Reflow
回流焊 , 回流焊
制作工艺 (热导管与散热鳍片)
製作工藝 (熱導管與散熱鰭片)
Dimension (WxDxH)
85 x 135 x 160mm
尺寸(宽x深x高) , 尺寸(寬x深x高)
Plastic Spacer x 4
H
Screw x 4
I
Weight
Backplate Screw x 4
(LGA115X / 1200 / 1366)
D
Backplate Screw x 4
(LGA1700)
E
Screw for INTEL LGA2011 x 4
F
Plastic Stand-off x 4
(For Both INTEL / AMD)
G
958 g
重量(不含风扇), 重量(不含風扇)
塑胶垫片 x 4
塑膠墊片 x 4
螺丝 x 4
螺絲 x 4
Weight Incl. Fan
背板螺丝 x 4 (LGA1700)
背板螺絲 x 4 (LGA1700)
INTEL LGA2011专用螺丝 x 4
INTEL LGA2011專用螺絲 x 4
塑胶柱 x 4 (INTEL / AMD共用)
塑膠柱 x 4 (INTEL / AMD共用)
背板螺丝 x 4 (LGA115X / 1200 / 1366)
背板螺絲 x 4 (LGA115X / 1200 / 1366)
1160g
重量(含风扇) , 重量(含風扇)
风扇 , 風扇
Fans
Fan Model
MHP120
风扇型号 , 風扇型號
!
!
Dimensions (WxDxH)
E-2
D-2
120 x 120 x 25 mm
尺寸 (宽x深x高) , 尺寸 (寬x深x高)
Fan Speed
600-2000 RPM±200RPM
风扇转速 , 風扇轉速
Air Flow
82.48 CFM / 143.53 m3/h (± 10%)
风量 , 風量
Air Pressure
4.24 mm H2O±10%
风压 , 風壓
Thumb Screw x 4
J
Intel Bracket
K
AMD Bracket
L
Fan Clips x 4 (2 set)
M
O
Screwdriver
Thermal Paste
N
FORZA 85
Acoustic Noise
31.68 dB(A) (Max.)
风扇噪音 , 風扇噪音
散热膏
散熱膏
螺丝起子
螺絲起子
手动螺丝 x 4
手動螺絲 x 4
INTEL 支架
INTEL 支架
AMD 支架
AMD 支架
风扇扣具 x 4 (两组)
風扇扣具 x 4 (兩組)
Rated Voltage
12 VDC
额定电压 , 額定電壓
Rated Current
0.23 A
额定电流 , 額定電流
Power Consumption
2.76 W ± 10%
功耗 , 功耗
Bearing Type
HDB Hydro Dynamic Bearing
轴承型式 , 軸承型式
HDB 动态液压轴承 , HDB 動態液壓軸承
Cable Length
200 mm
电源线长度 , 電源線長度
Connector & Control
4 Pin PWM
控制连接类型 , 控制連接類型
LGA1700 / 1200 / 115X / 1366
Intel
Intel
LGA1700 / 1200 / 115X / 1366
Step 1
Step 2
Step 3
Step 4
C
LGA1700 / 1200 / 115X / 1366
C
H
J
G
K
A
LGA115X / 1200 / 1366
D
E LGA1700
Please remove the protect tape
before installing
!
LGA 115X / 1200
LGA 1700
LGA 1366
G
安装前请先撕下保护膜。
安裝前請先撕下保護膜。
! ! !
Caution: The supplied backplate will install
over the motherboard’s stock backplate,
so the motherboard’s stock backplate
must not be taken off.
注意: 零件包内附的背板需安装在主板背板的后面，因此请勿
拆下主板原有部件。
C
LGA2011
Intel
注意: 零件包內附的背板需安裝在主板背板的後面，因此請勿
拆下主板原有部件。
C
C
C
D
E
D
J
F
D-2
E-2
D-2
K
N
G
Caution:
Applying too much thermal paste will lower
heat conductivity and cooling performance!
注意：散热膏涂抹过多会降低热传导性能与散热效能。
注意：散熱膏塗抹過多會降低熱傳導性能與散熱效能。
For LGA2011, screw the “Screw F” on the motherboard directly without the “Backplate C”
安装LGA2011时，请使用「F - 螺丝」直接锁固在主板上，不需要搭配「 C - 背板 」安装。
安裝LGA2011時，請使用「F - 螺絲」直接鎖固在主板上，不需要搭配「 C - 背板 」安裝。