Текст страницы
1.2 Технические характеристики
Платформа
•• Форм-фактор Micro ATX
•• Схема на основе твердотельных конденсаторов
ЦП
•• Поддержка процессоров 12-го поколения Intel® Core
TM
(LGA 1700)
•• Система питания 7
•• Поддержка технологии Intel® Hybrid
•• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost Max 3.0
Чипсет
•• Intel® H610
Память
•• Двухканальная память DDR4
•• 2 x гнезда DDR4 DIMM
•• Поддержка небуферизованной памяти DDR4 без ЕСС до 3200*
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List) на веб-сайте ASRock.
(http://www.asrock.com/)
•• Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в режиме,
отличном от ЕСС)
•• Максимальный объем ОЗУ: 64 Гб
•• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
ЦП:
Слоты
расширения
•• 1 x PCIe 4.0 x16 гнезд (PCIE2), поддержка x16 режимов*
Чипсет:
•• 1 x PCIe 3.0 x1 слотов (PCIE1)*
Русский
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа NVMe
Графическая
подсистема
•• Встроенный видеоадаптер Intel® UHD Graphics и выходы
VGA поддерживаются только при использовании ЦП со
встроенными графическими процессорами.
•• Графическая архитектура Intel® X
e (12 поколение)
H610M-HDV/M.2 R2.0:
•• Три видеовыхода: D-Sub, HDMI и DisplayPort 1.4
•• Поддержка HDMI 2.1 TMDS совместим с максимальным
разрешением до 4K × 2K (4096x2160) при 60 Гц
68