Текст страницы
1.2 Specyfikacje
Platforma
•• Współczynnik kształtu Micro ATX
•• Konstrukcja kondensatorami stałymi
CPU
•• Obsługa 12
-tej generacji procesorów Intel® Core
TM (LGA1700)
•• Sekcja zasilania 7 Power Phase Design
•• Obsługa technologii Intel® Hybrid
•• Obsługa technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0
Chipset
•• Intel® H610
Pamięć
•• Technologia pamięci Dual Channel DDR4
•• 2 x gniazda DDR4 DIMM
•• Obsługa niebuforowanej pamięci DDR4 non-ECC, do 3200*
* Sprawdź listę obsługiwanej pamięci na stronie internetowej ASRock
w celu uzyskania dalszych informacji. (http://www.asrock.com/)
Polski
•• Obsługa modułów pamięci ECC UDIMM (działanie w trybie non-
ECC)
•• Maks. wielkość pamięci systemowej: 64GB
•• Obsługa Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
CPU:
Gniazdo
rozszerzenia
•• 1 x gniazdo PCIe 4.0 x16 (PCIE2), obsługa trybu x16*
Chipset:
•• 1 x gniazda PCIe 3.0 x1 (PCIE1)*
* Obsługa SSD NVMe, jako dysków rozruchowych
Grafika
•• Wbudowana grafika Intel® UHD i wyjścia VGA są obsługiwane
wyłącznie z procesorami, które mają zintegrowane GPU.
•• Architektura grafiki Intel® X
e (Generacja 12)
H610M-HDV/M.2 R2.0:
•• Opcje trzech wyjść graficznych: D-Sub, HDMI i DisplayPort 1.4
•• Obsługa HDMI 2.1 TMDS zgodności z maks. rozdzielczością do
4K x 2K (4096x2160) przy 60Hz
88