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1.2 Specifiche
Piattaforma
• Fattore di forma Micro ATX
• Design condensatore solido
CPU
• Socket AMD AM4
• Digi Power design
• Potenza a 10 fasi
Chipset
• AMD Promontory B450
Memoria
• Tecnologia memoria DDR4 Dual Channel
• 4 x alloggi DIMM DDR4
• Le CPU serie AMD Ryzen (Matisse) supportano DDR4
3200/2933/2667/2400/2133 ECC e non ECC, senza buffer*
• Le CPU serie AMD Ryzen (Pinnacle Ridge) supportano DDR4
3200+(OC)/2933(OC)/2667/2400/2133 ECC e non ECC, senza
buffer*
• Le CPU serie AMD Ryzen (Picasso) supportano DDR4
2933/2667/2400/2133 ECC e non ECC, senza buffer*
• Le CPU serie AMD Ryzen (Summit Ridge) supportano DDR4
3200+(OC)/2933(OC)/2667/2400/2133 ECC e non ECC, senza
buffer*
• Le CPU serie AMD Ryzen (Raven Ridge) supportano DDR4
3200+(OC)/2933/2667/2400/2133 non ECC, senza buffer*
* Per le CPU serie Ryzen (Picasso e Raven Ridge), è supportata
solo la memoria ECC senza CPU PRO.
* Per maggiori informazioni fare riferimento all'elenco dei supporti
di memoria sul sito di ASRock. (http://www.asrock.com/)
* Fare riferimento a pagina 22 per il supporto della frequenza mas-
sima DDR4 UDIMM.
• Capacità max. della memoria di sistema: 64GB
Italiano
• Supporta moduli di memoria Extreme Memory Profile (XMP)
• Contatti d’oro 15μ negli alloggi DIMM
Alloggio
d’espansione
CPU serie AMD Ryzen (Matisse, Summit Ridge e Pinnacle
Ridge)
• 1 x Alloggio PCI Express 3.0 x16 (PCIE2:modalità x16)*
• 1 x Alloggio PCI Express 2.0 x16 (PCIE3:modalità x4)
CPU serie AMD Ryzen (Picasso, Raven Ridge)
• 1 x Alloggio PCI Express 3.0 x16 (PCIE2:modalità x8)*
• 1 x Alloggio PCI Express 2.0 x16 (PCIE3:modalità x4)
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