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1.2 Especificaciones
Plataforma
• Factor de forma Micro ATX
• Diseño de condensador sólido
CPU
• Zócalo AMD AM4
• Digi Power design
• Diseño de 10 fases de alimentación
• AMD Promontory B450
Conjunto de
chips
Memoria
• Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
• 4 x ranuras DIMM DDR4
• Las CPU de la serie AMD (Matisse) admiten memoria sin
búfer DDR4 3200/2933/2667/2400/2133 ECC y no ECC*
• Las CPU de la serie AMD (Pinnacle Ridge) admiten memoria
sin búfer DDR4 3200+(OC)/2933(OC)/2667/2400/2133 ECC y
no ECC*
• Las CPU de la serie AMD (Picasso) admiten memoria sin búfer
DDR4 2933/2667/2400/2133 ECC y no ECC*
• Las CPU de la serie AMD (Summit Ridge) admiten memoria
sin búfer DDR4 3200+(OC)/2933(OC)/2667/2400/2133 ECC y
no ECC*
Español
Español
• Las CPU de la serie AMD (Raven Ridge) admiten memoria sin
búfer DDR4 3200+(OC)/2933/2667/2400/2133 no ECC*
* Para CPU de la serie Ryzen (Picasso y Raven Ridge), ECC sola-
mente se admite con CPU PRO.
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
* Consulte la página 22 para conocer las frecuencias máximas
compatibles de DDR4 UDIMM.
• Capacidad máxima de memoria del sistema: 64GB
• Admite módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP)
• Contacto 15μ Gold en ranuras DIMM
Ranura de
expansión
CPU de la serie AMD Ryzen (Matisse, Summit Ridge y Pinnacle
Ridge)
• 1 ranura PCI Express 3.0 x16 (PCIE2:modo x16)*
• 1 ranura PCI Express 2.0 x16 (PCIE3:modo x4)
CPU de la serie AMD Ryzen (Picasso, Raven Ridge)
• 1 ranura PCI Express 3.0 x16 (PCIE2:modo x8)*
• 1 ranura PCI Express 2.0 x16 (PCIE3:modo x4)
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