Текст страницы
Продолжение с предыдущей страницы
Модуль беспроводной связи на базе чипсета Intel®
Wi-Fi 6E
∙Беспроводной модуль предварительно устанавливается
в разъем M.2 (Ключ E)
∙Поддержка MU-MIMO TX/RX, 2.4ГГц/ 5ГГц/ 6ГГц *
(160МГц) со скоростью до 2.4Гбит/с
Wi-Fi и Bluetooth®
∙Поддержка 802.11 a/ b/ g/ n/ ac/ ax
∙Поддержка Bluetooth® 5.3**, FIPS, FISMA
* Доступность Wi-Fi в диапазоне 6 ГГц зависит от поддержки Windows 11 и
правил каждой страны.
** Версия Bluetooth может быть обновлена, подробности см. на сайте
производителя чипсета Wi-Fi.
∙1x 24-контактный разъем питания ATX
Разъемы питания
∙2x 8-контактных разъема питания +12В
∙1x разъем USB 3.2 Gen 2 10Гбит/с Type-C на передней
панели (от чипсета B760)
∙1x разъем USB 3.2 Gen 1 5Гбит/с (от чипсета B760)
Внутренний разъем
USB
• Поддержка дополнительных 2-х портов USB 3.2 Gen 1
5Гбит/с
∙2x разъема USB 2.0 (от USB-хаба Hub-GL850G)
• Поддержка дополнительных 4-х портов USB 2.0
∙1x 4-контактный разъем вентилятора процессора
∙1x 4-контактный разъем вентилятора Water Pump
Разъемы
вентиляторов
∙4x 4-контактных разъема вентилятора системы
∙1x разъем аудио передней панели
∙2x разъема системной панели
∙1x разъем датчика открытия корпуса
Системные
разъемы
∙1x разъем модуля TPM
∙1x разъем контроллера настройки
∙1x разъем TBT (поддержка режима RTD3)
Джамперы
∙1x джампер очистки данных CMOS
∙4x индикатора отладки EZ
∙2x 4-контактных разъема RGB LED
Параметры
индикаторов
∙2x 3-контактных разъема A-RAINBOW V2 (ARGB Gen2)
LED
Продолжение на следующей странице
18