Текст страницы
H610M-HDV
H610M-HVS
Технические характеристики
Платформа
• Форм-фактор Micro ATX
• Схема на основе твердотельных конденсаторов
ЦП
• Поддержка процессоров 12-го поколения Intel® Core
TM
(LGA 1700)
• Система питания 5
• Поддержка технологии Intel® Hybrid
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost Max 3.0
Чипсет
• Intel® H610
Память
• Двухканальная память DDR4
• 2 x гнезда DDR4 DIMM
• Поддержка небуферизованной памяти DDR4 не-ECC до 3200*
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List) на веб-сайте ASRock.
(http://www.asrock.com/)
• Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в режиме,
отличном от ЕСС)
• Максимальный объем ОЗУ: 64 Гб
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
Слоты
расширения
- 1 x PCIe Gen4x16 гнезд*
- Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа NVMe
- 1 x PCIe Gen3x1 гнезд
Русский
Графическая
подсистема
• Встроенный видеоадаптер Intel® UHD Graphics и выходы
VGA поддерживаются только при использовании ЦП со
встроенными графическими процессорами.
• Графическая архитектура Intel® X
e (12 поколение)
H610M-HDV:
• Три видеовыхода: D-Sub, HDMI и DisplayPort 1.4
• Поддержка HDMI 2.1 TMDS совместим с максимальным
разрешением до 4K × 2K (4096x2160) при 60 Гц
• Поддержка DisplayPort 1.4 с DSC (в сжатом формате), с макс.
разрешением до 8К (7680x4320), 60 Гц/ 5K (5120x3200), 120 Гц
33